国内可靠的配资平台日本新建半导体工厂半数未投产

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据《日本经济新闻》5月20日报道，日本7座半导体新工厂半数未投产。

在日本国内的半导体工厂中，即使建好或备好厂房也无法正式投产的情况正在增多。据《日本经济新闻》了解的9家主要半导体公司的情况，在2023年以后竣工的7座工厂中，截至今年4月底仍有4座工厂尚未进入批量生产阶段。除人工智能(AI)芯片外，半导体市场需要一段时间才能复苏。日本政府促进半导体投资，加大对行业的支持，但2024年的市场占有率出现两年来的首次下滑，政府政策尚未见成效。

从2020年左右开始，各国一直在加大对本国半导体产业的支持。日本国内半导体投资在2022至2029年可望达到9万亿日元(约合630亿美元)左右。

瑞萨电子于2024年4月，时隔9年重新启动了其位于山梨县甲斐市的工厂。原计划2025年尽快开始批量生产国内可靠的配资平台，但因用于电动汽车等的功率半导体需求放缓，公司不得不重新调整计划。该公司社长柴田英利4月表示，“市场状况一直非常不确定，我们将保持极度谨慎”。

罗姆公司于2023年在宫崎县国富町购得工厂，2024年11月开始试产，但目前仍未确定量产时间。铠侠公司将于9月启动位于岩手县北上市的第二制造厂，该厂房于2024年7月竣工，但为等待存储器市场恢复而推迟了投产。

即使开始量产的企业，对扩大生产也持谨慎态度。索尼集团2023年底竣工的长崎县谏早市新工厂已经开始量产。尽管厂房还有富余，但将视市场情况来决定是否追加生产设备。虽然索尼准备增产图像传感器，但从2024年开始，美国苹果公司iPhone的销售低迷，需求增加尚需时日。

1988年，日本大型电子企业曾在半导体销售额上超过美国，在全球拥有50%的市场占有率，但之后在与韩国和台湾企业的价格竞争中失败。据咨询企业奥姆迪亚公司的统计数据，日本半导体的销售额份额在2024年为7.1%，比2023年下降1.7个百分点。这是上世纪80年代以来的最低水平。

最尖端芯片制程为2纳米，而日本国内仅能生产12纳米的芯片。如果仅限于供应国内企业，40纳米的产品即可。在AI芯片的设计开发和制造方面，日本企业落后于海外，未能赶上这一热潮。

AI芯片以外半导体需求低迷的情况在海外也一样。个人电脑和智能手机芯片销售停滞不前，据国际半导体设备与材料组织(SEMI)的数据，2024年全球芯片工厂开工率维持在60%至70%左右，低于80%至90%这一健康运行标准。

美国总统特朗普正考虑征收半导体关税。美国在日本半导体出口中所占比例为3%，但如果最终产品价格上涨，半导体的交易也将减少。工厂难以运转的状态或持续更长时间。